软控获国家物联网发展专项资金扶持
2011-08-30
近日，从国家工业和信息化部获悉，公司“超高频rfid轮胎电子标签及读写器的产业化”项目被工信部和财政部列入“2011年国家物联网发展专项资金项目支持计划”，获得国家物联网专项资金支持。
本项目结合轮胎制造企业特点，将率先在国内建成一条达到国际先进水平的轮胎用rfid电子标签封装及专用读写器生产线，实现产业化生产。伴随着rfid轮胎技术的日趋成熟及市场推广，轮胎用rfid电子标签及专用读写器将面临巨大的市场需求，本项目的实施将填补国内轮胎用rfid电子标签及专用读写器的空白，形成一定的产业规模，加快我国轮胎行业物联网技术的应用推广，促进我国智能轮胎产业的发展。
[ 返回上级 ] [ ]
